Huawei yüksek verimlilikli Taishan çekirdek mimarisini geliştiriyor. Çinli teknoloji şirketinin tasarladığı bu işlemci, Apple’ın şu an piyasada bulunan M3 platformuna denk seviyede performans sunabilir. Tabii ki kendisini piyasaya çıktığı zaman, o dönemki rakipleriyle karşılaştırmak her zaman daha doğru olacaktır, ama en azından neyle karşılaşacağımızı bilelim.
Huawei, 2020 yılından beri TSMC veya ABD ile ilişkili olan diğer çip üreticilerinin dökümhanelerinde Kirin işlemcilerinin üretimini gerçekleştiremiyor. Şirket bir dönem akıllı telefon ve tablet bilgisayarlarında, Qualcomm’un LTE destekli işlemcilerini kullansa da, geçtiğimiz yıl nihayet, Çinli yarı iletken üreticisi SMIC tarafından 7nm süreciyle üretilen yeni Kirin çip setlerine akıllı telefonlarında tekrar yer vermeye başlamıştı.
Şuanda Huawei’nin bu Kirin işlemcileri, piyasadaki hiçbir rakibiyle rekabet edecek seviyede değil, Huawei de bunun farkında fakat yapabilecekleri çok sınırlı. Kendi ülkesinde, çip üretimi işine odaklanan birçok firmayla masaya oturan Çinli dev, istediği sonuçları almaktan bir hayli uzak. Örneğin SMIC, 5nm üretimde neredeyse olgunluğa ulaştığını söylüyor ancak, pek çok verimlilik sorunu mevcut.
Ama Huawei yine de durmuyor. Gerçi niye dursun, adamlar en son Intel’den de ban yedi ve başarılı oldukları dizüstü bilgisayar işi de artık sallantıda. Tüm bu nedenlerden dolayı şirket, mobil CPU’larının yanında bilgisayar işlemcileri de üretmek için kolları sıvadı. Şimdi rakiplerine daha da yaklaşmayı başaran bir mobil işlemci çekirdek mimarisinden haberle karşınızdayız. Huawei yüksek verimlilikli Taishan çekirdek mimarisini geliştiriyor.
Huawei yüksek verimlilikli Taishan çekirdek mimarisini geliştiriyor, Apple M3 ile performansta yan yana olabilir
X’teki (Twitter) bir sızıntı kaynağına göre Çinli teknoloji firması Huawei, bugüne kadar kullandığı Arm Cortex çekirdeklerinden çok daha güçlü, enerji verimliliği açısından da yine daha önceki Kirin işlemcilerden fersah fersah ileride olan yeni nesil Taishan çekirdek mimarisi üzerinde çalışıyor. Taishan çekirdek mimarisi, tamamen Huawei tarafından geliştiriliyor, zaten şirketin şuanda kendi çekirdek mimarisini geliştirmek dışında pek de bir seçeneği yok.
Taishan mimarisi, Huawei’nin yaklaşan yeni nesil yonga setlerinde kendisine yer bulacak, bu çekirdeklerin, verimlilik ön planda olacak şekilde dizayn edildiği belirtiliyor.
*Huawei Yüksek Verimlilikli Taishan Çekirdek Mimarisini Geliştiriyor, Apple M3’e Rakip Olabilir!
İddia edilene göre Taishan çekirdekler, Huawei’nin Kirin 9000 SoC’inde kullanılan Arm Cortex A510 çekirdeklerden daha iyi performans gösterecek, buna karşılık çekirdekler daha az enerji harcayacak.
Sızıntı kaynağı, Huawei’nin yaklaşan Taishan V130 mimarisinin Apple’ın M3 çipiyle rekabet etmeyi hedefleyeceğini ve 5nm üretim tekniği kullanılarak üretileceğini söylüyor. Eğer bu işlemcinin 5nm üretim teknolojisiyle üretileceği bilgisi doğruysa, ABD ambargolarından sonra Huawei için çok büyük bir dönüm noktasının yolda olduğunu söyleyebiliriz.
Peki siz, Huawei’nin geleceği hakkında ne düşünüyorsunuz? Fikirlerinizi lütfen yorumlar bölümünden bizimle paylaşın.
